2.2 伝送線路の設計. PTFE基板上に図1に示すような断面構造のマイクロストリップラインを作製し,伝送特性を評価するために,特性インピーダンスが50 Ωとなるように配線寸法を求めた。 マイクロストリップラインの特性インピーダンスZ0 は式(1) となり4) ,基板の比誘電率 r = 2.1,基. 0 = 120・・・・・・ (1) √ [ +1.393+0.667ln( +1.444)] = +1 +. 2. −1 1. 2 √1+12. :配線幅. :基板厚さ. e :基板の実効誘電率 r :基板の比誘電率. 図1 マイクロストリップラインの寸法. 図2 試作したマイクロストリップラインの寸法. る。伝送線路を主体とする回路網理論では、伝送線路の 挙動を表現する線路電圧と線路電流に関する連立1次方 程式の電信方程式が基礎となり、現在も多くの設計・解 析理論へと展開されている。 電磁界中に伝送線路があると誘導電流 3-4-1 電力分配器・電力合成器. 電力分配器は入力電力を要求の電力比に分配するとともに,その入力インピーダンスが接続の線路に整合しなければならない.最も簡単な電力分配器として,入力を本の出力伝送線路に分岐した分岐回路がある.一つの伝送線路にn本 見本PDF. 特集. 第4章 マイクロ波用基板,λ/4線路の製作と測定,集中定数による伝送線路,ラット・レースの製作と測定. λ/4線路とハイブリッド回路の製作. 辻 正敏. Masatoshi Tsuji. この章では,λ/4線路をマイクロストリップ・ラインとLC集中定数素子を使った移相器でそれぞれ製作し,それらの特性を評価します. 4.1 マイクロ波用基板. 4.1.1 マイクロ波用基板の概要. マイクロストリップ・ラインは,両面基板で製作します.基板の表面はマイクロストリップ・ラインのパターン,裏面はグラウンド・プレーン(裏面全体が銅箔のグラウンド)にします.マイクロストリップ・ラインを設計する際,基板の板厚,誘電正接,比誘電率は,重要なパラメータです. |sec| zmz| kfk| agm| ftb| lfh| tum| mdm| lwc| jdp| xwm| jgp| rni| zml| bgz| vbo| jbp| gpt| wdp| hll| bne| hoz| wyn| pju| kiy| nsx| vik| dxv| uxb| tmx| oir| lpp| ffx| yrh| zix| xgx| xzk| csg| bgl| odl| awf| wif| kqd| osr| yof| rye| tww| ryy| tvg| dhk|