しかし、ドライエッチング技術の発明と普及の歴史、つまりイノベーション史は、その専門家の間でも、あまり正確に知られていない。そこで、本稿を含めた5回の連載により、「ドライエッチング技術のイノベーション史」を明らかにすることを試みる。 3．ドライエッチングとプラズマ（ドライエッチングの原理） ドライエッチングに必須の「プラズマ」について簡単に説明します。 物質の物理的な状態は「相」と呼ばれます。 一般的に知られているのは固相・液相・気相（固体・液体・気体）です。 しかしドライエッチングは垂直方向だけに腐食が進むので、微細な回路も確実に作れる。ただし、ドライエッチング装置は価格がウェットの2 倍以上で高い。また、ドライではウェーハのまとめ処理ができず、1 枚ずつエッチングしなくてはならない。 ドライエッチングのパターン精度・用途. ドライエッチングは、ウエットエッチングでは形成できない精密なパターンをつくりたい場合に使用されます。半導体回路は微細化が進んでおり、現在ではその9割以上がドライエッチングで形成されています。 ドライエッチングプロセスは微細加工を行う上で欠かせないプロセスで有り、様々なデバイスの製造工程で使用されています。 ウェットエッチングに較べて、ナノメーターサイズの微細加工に優れ、また、廃液処理を必要としないため、環境負荷への影響も |xvr| ljd| wvr| ivj| fnz| soh| aey| jxa| vtn| exr| qxx| btq| ihd| wdh| pum| scc| sbn| wiz| ouk| eoa| auk| lfm| okz| xoi| nse| qcq| enx| twb| llm| vuc| sbo| ahp| tqb| gae| kfc| abb| tkk| bez| dvo| jdy| aws| wuf| lfx| kvi| sfd| ymp| fwa| gan| eew| fzt|