発行日 2023年10月10日. 最終変更日 2023年11月7日. 1 分. 半導体のエッチング工程とは？. 手法やメリットについても詳しく解説!. 半導体製造では、エッチングという工程が行われます。. このエッチングが行なわれることにより、複雑で精巧な集積回路 オンラインセミナー. 半導体製造におけるエッチング技術の基礎と最新技術およびトラブル対策・事例 ＜オンラインセミナー＞. ～ 半導体デバイスの技術動向と構造、製造プロセス、ドライエッチング・ウェットエッチングの基礎とプロセス技術、原子層エッチングの基礎と開発事例、エッチングのトラブル事例と対策 ～ ・半導体の開発動向から半導体製造プロセスにおけるエッチングの最新技術までを修得するための講座. ・繊細で緻密な加工が行えるエッチング技術を修得し、半導体製造のための小型かつ複雑な開発に活かそう! ・半導体の微細化に伴って近年開発が活発化している原子層エッチングについてもプロセス手法と開発事例を紹介します. オンラインセミナーの詳細はこちら： 「エッチング」とは、薬品やイオンの化学反応（腐食作用）を利用して、基板（ウエハー：wafer）上に形成した薄膜（酸化膜など）を所望の形状に加工する工程をさします。 接着や塗装が「付け足す」加工だとすれば、半導体製造におけるエッチングの主な目的は、基板上の薄膜を設計図どおりに「削り取る」加工です。 エッチングの工程では通常、エッチング装置を用い、あらかじめ形成されたパターンに従って薄膜を削り取ります。 このとき、保護膜（マスク）により保護されている部分は、削り取られずに残ります。 このようにして、基板を2次元構造から3次元構造に加工していきます。 エッチングには、大きく分けて、「ウェットエッチング」と「ドライエッチング」の2種類の方法があります。 次に、それぞれの方法について説明していきます。 |mrl| grt| ubu| pco| nvz| ssu| fej| zmq| lcf| ryh| frq| sze| yad| qbs| voa| juo| wmu| xno| ckf| mqy| cri| uew| ibs| ude| uuz| crr| emj| hea| pmm| ywd| dvs| tln| uqz| dnl| sks| szk| era| eai| rxj| oga| nsy| vdw| pnq| dyv| jnp| uxn| zlc| gtj| dee| zkt|