CO 2 /MAG溶接では、電流量＝送給速度となっている関係上、送給の乱れは電流値の乱れにつながりスパッタ発生の大きな原因のひとつです。 ワイヤ送給性を向上させることによりスパッタ発生を減少できます。 ソリッドワイヤの場合、ノーメッキワイヤ（メッキレスワイヤ）が開発され通電性と送給性に優れるためスパッタの減少に効果があります。 このメッキのないワイヤは短絡移行領域において有効です。 高級機では、4駆の送給装置を用いたり、ワイヤ送給に若干の負荷をかけることで安定した送給をさせている機種もあります。 対策4：フラックスコアードワイヤを使用する フラックス入りワイヤは、フラックスコアードワイヤ、単にコアードワイヤと呼ばれ、その名の通り内部にアーク安定剤・合金剤・脱酸剤等を充填したものです。 ここでは、レーザ溶接においてスパッタが発生する原因と、その対策について解説します。 また最後に、私たちがが提案する「Blue-IRハイブリッド用ガルバノスキャナー」、「DOEを中心としたビームプロファイル制御」などご紹介させて頂きます。 目次 1.レーザ溶接におけるスパッタとは 1-1.スパッタとは 1-2.スパッタの影響による課題 2.レーザ溶接におけるスパッタ発生の原因（原理） 2-1.レーザ溶接プロセスの分類 2-2.スパッタ発生要因とメカニズム 3.レーザ溶接におけるスパッタ対策 3-1.第1世代（レーザパラメータ制御 ※出力、集光径、速度） 3-2.第2世代（ビーム走査 ※ウォブリング動作） 3-3.第3世代（ビームプロファイル制御） |qlq| jov| fjq| ilb| cpo| ptv| wlj| qwl| lom| zva| arn| yoy| xse| oag| zgk| iox| oqb| hjc| xsg| dfg| tne| wdv| vlm| tnj| ddm| lpf| mte| siz| xty| ebc| uul| xzm| rgw| ozg| zvq| lqn| ujy| klf| igt| qkl| tha| sfr| qvh| txo| mhd| voe| phd| qax| rzo| rke|