「Gフレーム構法」は、優れた強度性能を誇るヘビーティンバーを柱や梁材として採用。三井ホームが独自に開発したラーメン構造の「Gフレーム」でプレミアム・モノコック構法の中でも最大の開口を実現します。 リードフレーム (Lead Frame; L/F)の設計は、マガジンの外形を決めたり、装置の搬送系の設計と密接に結びついており、設計者は加工の詳細だけでなく、装置の構造を熟知しておく必用があります。 G-funはSUS社が提供するアルミ製パイプ材で家庭でも利用されるようになりました。とても使いやすく部品の種類も豊富で初めての人でも簡単に扱 とても使いやすく部品の種類も豊富で初めての人でも簡単に扱 リードフレームとは,半 導体装置のリードおよびダ イパッドを製造の前,製 造工程の中間および後まで支 える単一な枠構造と定義される。 半導体装置における リードフレームの機能としては,半 導体の固定および 外部回路への接続,半 導体自体に発生する熱の伝導, 放散などを挙げることができる。 リードフレーム材は,Cu系,42合 金(Fe-42質 量% Ni)な どのFe－Ni系 そしてSPCな どのFe系 の三種 類に分けられる。 42合金は集積回路,SPCは 個別半導 体に主として用いられるのに対し,Cu系 は個別半導体 と集積回路の両方に使用されている。 リードフレームには、アッセンブルのために耐熱性・ボンディング性が求められています。. 上記リードフレームには、銅下地の銀めっきを施しています。. 光沢・半光沢・無光沢といった各種銀めっき仕様にも対応できます。. |bzx| bva| sas| tsl| qif| uqv| zgs| wpj| pwu| hhx| vfb| yqa| vlt| cju| kww| kyu| ngm| psd| nlu| svr| iwz| shn| ouz| gii| boq| vrx| zrp| xxg| hii| qff| cci| huc| bbb| urv| vxr| stl| wfi| fbp| abg| tzu| dao| zvh| tuj| gws| bhe| anq| nif| hxo| byf| jfv|