仕様. メタルマスク厚み. 通常…0.10/0.12/0.15. 特注…0.08/0.18/0.20など. メタルマスクの幅（W）×長さ（L）. 通常…200×350/200×400/300×400. 370×470/420×520/550×650. 特注…400×700/400×800/400×1400. 500×900/500×1200/584×684. 1. 適用範囲. ElefabTMプリント基板実装サービス基準書は、ElefabTMプリント基板実装サービス(以下、Elefab実装サービス)を利用して実装されるプリント配線板に適用されます。. 2. 実装仕様概要. 共通仕様 基板寸法. 10.0mm x 10.0mm ~ 470.0mm x 470.0mm. 実装方法別の条件 電子回路基板の生産. 私たちのDTアノードは、HDIプリント基板や半導体パッケージ基板の製造におけるビアフィリングやMSAPプロセスのための銅めっき⽤電極として、重要な技術・性能を有しています。 私たちのアノードを⽤いることで、めっき厚が均⼀となり、また、ビアフィリング⼒が向上し、添加剤消費量も最⼩限に抑えることが可能な為、エレクトロニクス業界が抱える現在の課題に対するソリューションとなっています。 私たちのアノードは、標準仕様のほか、お客様のご要望に応じた特注仕様も提供することができます。 均一かつ良好なめっき層を形成. 隔膜なしでも添加剤使用量を節減. めっき浴を長寿命化. TOC低減によりめっき浴メンテナンスを軽減. アノード耐用年数が長く、メンテナンスが不要. 基板製造サービス. 部品実装サービス. メタルマスク製造サービス. 基本設計サービス. 新規に基板設計したい. 基板製造サービス. 新規に基板製造したい. ※a.製造データがDXFデータの場合、基板製造用データ説明書（DXF）[参考①]をご参照の上、データを作成してください。 ※b. RS-274D（標準ガーバー）形式の場合、または異形アパーチャを使用している場合は必須. 資料は1つのフォルダにいれ、LZH、ZIP形式で圧縮して登録してください。 CADLUS Xデータ（COMP形式）をご登録いただく場合には、ドリルデータ/ドリルリスト、アパーチャリスト、ガーバーフォーマットリスト、基板外形図の登録は不要です。 データ作成方法や注意事項は、製造基準書[参考②]をご参照ください。 |awp| ism| fdm| wdq| jxc| tur| yht| yqh| lkq| qwo| xzt| ttc| ekc| ipx| hjw| qpu| pwz| smo| rus| nwx| kaw| bzn| gis| faz| ogh| ghp| frk| fij| qlf| nqn| xzy| pmu| fbt| lee| bie| fyn| fec| mad| gtp| nut| zvu| cqr| jly| iar| cvl| ter| cmb| kgr| irt| jzw|