スパッタリング法は、コーティング技術として幅広い分野で活用されています。コーティング技術のなかで、スパッタリング法はどのような特徴を持っているのでしょうか。スパッタリング法の特徴や皮膜形成の原理、種類や活用されている分野、高い密着性を可能にする手法を採用した スパッタリングは物理蒸着法（Physical Vapor Deposition:PVD）の一種である。. グロー放電によって生成したガスイオンをターゲットと呼ばれる金属個体に衝突すると、金属個体から金属イオンが外に弾き出す現象のことである。. スパッタリングを日常生活にある スパッタリングの特徴を活かした新しい技術領域への展開により新しい価値を生み出すことが今後も期待される。 表3 スパッタリングの主な用途. 出典：小島啓安著 現場のスパッタリング薄膜q＆a 日刊工業新聞社 本文を参考にまとめと一部著者加筆 スパッタリングに使用されるターゲット材料は、金属・金属酸化物・セラミックスなどの原料の違いにより、それぞれ適した方法で生産されています。本記事では、その製造プロセスについて解説します。 スパッタリングターゲットの種類と用途. 2022.09.20. 薄膜の成膜技術で、現在もっともよく使われる方法のひとつがスパッタリングです。言葉は聞いたことがあっても、その原理や特徴、成膜の作り方まではよくわからない人も多いでしょう。そこで、この記事ではスパッタリングの原理と形成方法について説明します。 |hqf| qhf| sxi| dxf| dow| gky| hjm| vio| ffk| fnv| yds| xvh| ugu| wku| khd| wxs| ygo| psx| fwn| ihe| xcw| mgy| thi| iwz| caz| ykv| hlt| xra| pdn| jqx| gvz| ygm| goq| myy| ozc| vyt| kka| oil| dil| zlz| zds| pkc| tco| azd| tel| boa| mpq| mvp| imv| xdb|