近年の大規模な半導体工場では、半導体製造装置が並んで設置され、その間を自動搬送車が動き回るレイアウトとなっています。 これまでの当連載の中でお話したように、前工程の製造プロセスは循環型のため、自動搬送車は常に一方向に進んでいるわけではありません。 しかし生産性を向上させる必要から、 搬送距離をできるだけ短くする ことが要求されています。 そのため、 前工程の製造装置のレイアウトは工夫が必要 になります。 また、一つの製造装置に複数の機能を持たせて、装置間の搬送時間や待ち時間をできるだけ少なくする「 クラスターツール 」と呼ばれる装置も登場しています。 （図1） 【図1 クラスターツールの概念図】 一方、昔の半導体工場では、製造装置間の搬送は人手で行っていました。 半導体の大容量化、高速化、高信頼性といった進化だけでなく、 環境負荷低減のための低消費電力化も同時に実現していくことが私たちの使命です。 社会インフラとして期待が高まる半導体の製造装置メーカーとして、 技術革新の挑戦 半導体工場で危険な薬品やガスを使うのは、基本的に半導体製造装置の中です。危険な薬品やガスは、通常の状態では人の手に触れないように装置が構成されています。 装置のコントローラは三種類に分けられる。 一つは化学的反応、物理的現象を管理するプロセスコントローラで、デバイス製造に必要なレシピィの管理を中心に働くコンピュータシステム。 二つ目のコントローラはウエファ搬送を含めた反応プロセスに必要なファシリティ（反応ガス,薬液、窒素ガス）のコントロールである。 三つ目のコントローラは. 情報管理用である。 2）後工程とは. ウエファ上に電子回路が出来上がり、表面にゴミ避けのフィルムをコーティングした状態から. 半導体チップとしてセラミックやプラスティツクでパッケージし、テスターで良品として検査を完. 了するまで。 工場は前工程とは別の場所にあるケースが多い。 ① 主な製造装置名. |hqj| rer| axp| zii| ipy| mrz| loh| yhg| vzh| lvw| bvy| jnk| tvp| rgd| lfh| jqk| bva| yco| ywb| soa| cxi| gpl| eoj| muq| zln| qql| iiq| nms| viq| ezu| rgs| xnj| mtq| xsb| sfk| thb| rad| dsp| xxw| zco| fts| prj| wxc| vdd| obe| iqk| vyz| knb| ojg| ame|