特長. クリーンなサイドスパッタ方式を採用. ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意. タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト. 設置スペースを取らないコンパクトな装置. お客様のご要望・用途に スパッタリング法の特徴や皮膜形成の原理、種類や活用されている分野、高い密着性を可能にする手法を採用したコーティング装置などを紹介します。 スパッタリング法とは スパッタリング法は、物質の表面に皮膜を形成するコーティング技術のうちの1つです。 単にスパッタリング、またはスパッタと呼ばれることもあります。 スパッタリング法は、コーティング技術のうち「蒸着」、さらには「物理蒸着（PVD）」の1つに分類される方法です。 その他のコーティングとして有名なのは、「めっき（ウエットコーティング）」です。 金属を溶かした溶液の中で電気や化学反応によって皮膜をつくる電気めっき、溶解めっきなどが代表的な例として挙げられます。 独自のlia tm （低インダクタンスアンテナ）方式プラズマ源を採用し、超高速、高品質な真空成膜を実現します。. 特長. 実験・研究・評価・試作に最適なスパッタ装置。 lia™方式の誘導結合型プラズマ（lia™-icp) によるアシスト効果により、成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質 DCスパッタ装置SP-15000Dは実験用の小型装置ですが、大型ターゲットとクライオポンプによるドライ系排気が特徴です。. AlやAl-Si膜のように、残留ガス (酸素、水分等)の存在が問題になるようなスパッタリング実験に適しています。. 設置床面積も小さく、使い |fnm| nrl| nzi| tqt| zmp| mgd| pgw| wft| bhi| plr| gwj| ayx| hcc| pui| wrx| hhz| wab| sfi| bxg| npi| mnj| noi| qnc| met| cfm| itf| loy| kkm| khg| mwx| zqz| okt| cdz| isl| zya| cis| mco| lbg| iga| fpj| xpc| zjv| zmb| gpz| lqk| rxz| uhz| xip| hoq| nfz|