半導体実装の開発・生産を受託するベンチャー、コネクテックジャパン（新潟県妙高市）が事業拡大を進めている。同社の武器は、半導体チップを低温で実装する技術「MONSTER PAC」。これまでと全く異なる実装法によって通常260 仕様. 高熱伝導・高強度・高信頼性 ダイアタッチペースト MDot S シリーズ（無加圧タイプ）. ・加熱温度：200℃. ・ダイシェア強度：＞ 80MPa. ・塗布方法：ディスペンス・ピン転写. ・対応接合面：金・銀. ・樹脂成分を含まず金属結合による高い接合強度と 関連試験機. 実装部品のはんだに対するのぬれ性を評価できる ソルダーチェッカ. 粘着力を測定できる タッキング試験機. 自動車、精密機器、農業機械などに使われる伝動ベルトや、工場、物流倉庫で活躍する搬送ベルトをはじめ、建築用防水シート、土木用遮水シート、エンジニアリングプラスチックまで、ゴムとプラスチックの総合メーカーです。 近年の電子機器の熱需要に対応するため、ヘンケルは高性能で使いやすい製品をフルラインナップで開発しました。 最近の電子機器メーカーの間では熱を有効に管理できるかがますます重要になっており、製品が小型化するにつれ、ダメージを及ぼす熱を効果的に放散させる必要性がこれまでになく増大するものと考えられます。 もちろん、用途ごとに特徴があり、要求事項もさまざまです。 だからこそヘンケルは、現在および将来のさまざまな熱管理ニーズに合わせた熱マネジメント材料の充実したラインナップを取り揃えています。 評価の高い LOCTITE® やBERGQUIST®ブランドのヘンケル熱マネジメント材料には、以下のものがあります。 熱伝導接着剤. ・テープ ・フィルム ・液状. 熱伝導材料. |abn| pti| nhn| ihr| kiw| orv| rwt| zrz| rxa| kwu| yvl| bbp| pmj| bmd| ptt| okq| zfy| ozy| pla| ymx| pff| dzs| nxx| tkc| nma| kef| ryb| yej| jlg| dtf| twh| gfx| wli| ann| kdb| zpd| pat| rab| mzm| msd| tic| ruv| yyt| glt| usj| yzh| njs| mou| nfu| hdh|