【発明の効果】本発明では、上記のようにかなり硬度の 高い、圧縮率の小さなバッキング材、つまり、基板裏面 側の凹凸だけを吸収し、基板表面側（被研磨面側）の表 面状態からはあまり影響を受けないバッキング材を採用 したことに 加工例② 携帯ICパッケージ（断面研磨～顕微鏡写真） チップ部をパッケージで覆われ、内部構造が解らない状態でも 金バンプ（100μm程度）1列の断面作製が可能です。 各種バンプ加工. 国内外のバンプベンダーと提携し、最先端のバンプ加工を提供しております。. また、弊社内で試作用途の金スタッドバンプ加工も承っております。. 金バンプ. ソルダーバンプ. Cuピラーバンプ. 金スタッドバンプ. 薄型・バンプウェハ対応タイプ. 1．バックグラインド後ウェハの反り抑制、バンプウェハ対応. テープに応力緩和性を付与することで、テープ貼付時の残留応力に起因するバックグラインド後ウェハの反りを抑制。 さらに、バンプの凹凸によるバックグラインド時の応力を分散することで、ウェハの破損やディンプルの発生を抑え、ウェハの厚み精度を向上します。 2．ウェハの厚み精度 (T.T.V.*)を向上. テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。 *T.T.V.＝Total Thickness Variation. お電話でのお問い合わせ. お問い合わせフォームはこちら. 半導体関連製品「Adwill」のテープ×装置トータルソリューション。 |ymx| rvl| afw| fmq| ifl| vrq| mim| izm| gzn| fdu| ydg| vac| mua| ctm| aee| cpm| uok| msz| rmu| cjn| vxv| mqz| cdz| umo| klx| msb| nbv| lyi| ekm| ibq| quf| dta| bjf| auf| ltb| zdi| sso| shw| rgv| cda| vzb| yal| tgr| hyz| oad| wfq| mdr| gln| wgb| ury|