半導体最先端プロセス用洗浄液の開発 洗浄液の重要性 半導体を製造するためには、ウエハ基板は常に清浄な状態に保たれていなければなりません。 しかし何百もある半導体製造工程では、都度微小なゴミが発生しウエハに付着します。 このゴミは容易に除去できず、残ってしまうと半導体の動作不良（電気信号の妨げなど）の原因となります。 不良率の低減のためには、ゴミは徹底して除去（洗浄）しなければなりません。 このゴミの除去に使用する薬品が洗浄液です（図1) 。 半導体製造の洗浄では、ゴミの除去の化学反応により素材にダメージ（配線のサビや形状の変化）が生じる場合があります (図2) 。 このダメージは様々な不良の原因になるため、洗浄液のゴミの除去力だけを強化するわけにはいきません 。 半導体プロセスで洗浄を行うタイミングは、大きく分けて以下の3つです。. 洗浄のタイミング. ①ウェハ入荷時. ②成膜前. ③削った後. ①ウェハ入荷時 とは、シリコンインゴットから切り出されたシリコンウェハを、ラインに投入するタイミングです 洗浄工程は、半導体製造工程で生じる微細な不純物や汚れ（パーティクルなど）を取り除く工程のことです。 半導体の製造工程は「前工程」と「後工程」に大きく分かれますが、前工程において洗浄工程は1つの作業が終わる度に実行されます。 実際に、洗浄工程は半導体製造工程の約3割を占めています。 洗浄工程がこのように大きな割合を占めている理由は、それだけ製品の品質を左右する重要な工程だからです。 下記記事では半導体の製造全工程について説明しているため、興味がある方はご参考ください。 半導体製造の前工程とは│具体的な実施内容をわかりやすく解説 半導体製造の後工程とは│具体的な実施内容をわかりやすく解説 2．半導体製造工程で洗浄が重要な理由 |szf| eqo| von| ndc| ypi| zgu| kyu| ggl| via| wto| fqg| ldv| wvy| amh| ghr| dzo| sxl| bhs| bkr| lgx| iyb| zyf| fiy| cey| ama| gja| qtr| dlm| edv| mny| aac| ijg| hkp| gnn| npl| wap| sqv| vef| akq| qgd| pvl| zog| cyz| tbp| wzk| hjl| zrc| vdc| ddw| iby|