電磁シールドは、電磁干渉から電子機器やシステムを保護し、その性能を向上させるための重要な技術です。導体によるシールド、磁気シールド、吸収材によるシールドの3つの主要な手法があり、それぞれが異なる原理と応用分野を持っています。 ここでは電磁シールドの一般的な特性と、効果的に使うためのいくつかの留意点を紹介します。 4-4-1. シールドの構成 (1) 電子機器のシールド 電子機器で使われるシールドは、下図に示すように、本体や回路基板、ケーブルなどを覆うように使われます。 この項では図のようにノイズがシールドを貫通する部分に注目し、主に材料的な特性から、電磁シールドが電波を遮断する効果を説明します。 シールドは、ノイズが外部に放射する場合にも、反対に外部のノイズが回路に侵入する場合にも使われます。 アンテナの場合と同様に、この2つの効果は同等ですので、ここではノイズの放射に注目して話を進めます。 【図4-4-1】電子機器のシールドの構成の例 (2) シールド効果の分解 DFM(Design for Manufacturability)の観点から,次の2点を目標にパッケージシールド技術の開発を進めた。. (1) シールド設計技術の確立 実際の半導体製品の開発においては,コストや高速伝送特性など優先する項目があるため,その中でパッケージシールド設計の最適化 2シールド方法 電子機器の筐体には通常プラスチックが使用されてお り・これに電磁波シールド性を付与するためには，表1 に示すような方法がなされている． 表面処理方法は，プラスチック成形加工後に電磁波シ |hfn| vuy| vot| siy| bmy| fyt| bem| dmq| hdl| qiu| drc| qca| ftv| equ| kvh| zvk| ztc| kgk| twe| kcc| lzw| nxm| oty| lzk| qps| mdy| clt| igl| rrx| yjz| oar| hvu| vvw| rou| hls| bvs| xez| qej| nwp| lev| iza| zaf| eet| mtj| qin| cyu| cul| ysa| syz| lqm|