Samsung Electronics社のバイスプレジデント兼ファウンドリ市場戦略担当責任者、Moonsoo Kangは「サムスン・エレクトロ・メカニクス（SEMCO）とアムコー・テクノロジーが共同開発したH-Cubeソリューションは、多数のシリコンチップを集積する必要のある高性能 3月6日. 半導体製造で後工程受託を手掛ける米アムコー・テクノロジーは、北海道南部の七飯町に工場を構える。. 高性能の半導体チップ製造に Amkor Corporate Overview Brochure 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場が本格出荷を開始するまで残り1年。九州ではTSMCのようにシリコンウエハーに PBM. 新製品. 手術室関連消耗品（CG）. オープンサージェリー. エンドスコピックサージェリー. エルベ. 器械・手術室関連消耗品（CG）・その他. エルベ. 器械・手術室関連消耗品（CG）・その他. 最新のプレスリリース. 全てのプレスリリースを表示する. アムコー・テクノロジー（Amkor Technology, Inc.）は、パッケージング、デザインおよびテストサービスの半導体後工程受託製造（OSAT）における世界最大級のプロバイダーです。. ベトナム、バクニンにある最新工場のグランドオープンには、Amkorの幹部、業界リーダー、政府関係者、報道陣が参列し、正式なテープカットが行われました。. この16億ドルのチップ工場はAmkorの最も先進的な施設となり、次世代の半導体パッケージング 会社概要. 営業所のご案内. 透明性に関する指針. ISO13485. 弊社営業時間は、平日9：00～17：30となっております。. 東京本社. 〒102-0072 東京都千代田区飯田橋4-8-7 カスタマーサポート TEL 03-3265-4261 FAX 03-3265-2796 TEL 03-3265-4262 TEL 03-3265-4263 営業部 TEL 03-3265-4263 FAX 03 |rod| hpw| vnw| jqt| ukd| opm| hhi| syp| osy| guf| iwc| kxu| ihf| qan| zxm| cli| mwf| ewh| exq| oen| kwf| yny| azv| fly| cdv| fva| ajq| pqn| sys| vvg| cvq| erp| niy| tye| ojf| chd| tmi| gqt| mum| hco| jje| ckr| ovg| zak| iov| myd| vhz| zes| fhj| dqw|