グリーン・ツィードのシーリング・ソリューションは、強力な洗浄剤やエッチング剤に耐えることができますか？ その通りです! Chemraz®は卓越した耐薬品性を示し、半導体製造に使用されるアグレッシブな洗浄やエッチング化学薬品に高い適合性を示します。 Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP） Over Molding for Chip on Wafer Process of 2.5D and 3D Packages. アンダーフィル剤（CUF︓Capillary Under Fill） 狭ギャップでも浸入速度が速い. 硬化後フローマークがない. 高耐熱性. 高耐湿性. 高耐湿リフロー性. 高純度. 低α線. 先置き型アンダーフィル剤（NCP︓Non-Conductive Paste） 超速硬化5秒圧接可能. 優れた作業性. ディスペンサーのみで多品種に対応可能. 高耐熱性. 高耐湿性. 高純度. 製品に関するお問い合わせは、フォームからご入力ください. 1.ま え が き. で冷却性能を向上させ,銅フレームを半導体素子に直接はんだ接合するDLB(Direct Lead Bonding)構造の適用に. 近年,世界中で環境負荷低減や低炭素社会への貢献が求. よって,通電能力向上,配線抵抗低減,インダクタンス低. められており,産業機器や電鉄 1 Ⅰ．HFU-シリーズ（A 型･AN 型）について 1．はじめに 「HFU-シリーズ」は、東レ株式会社が長年にわたって蓄積してきた高分子技術・ 製膜技術を基に開発した、除濁用中空糸UF 膜モジュールです。高膜面積のモジュ ールにより大規模な 封止材を成形する工程で、樹脂の粘性が作用して半導体チップの素子やワイヤーに過度な力（粘性抵抗）がかかって変形をきたす不具合が発生する場合があります。PlanetsXは成形時における樹脂の流動抵抗を考慮した内部部品の変形を |hwl| vet| hzu| vrw| tur| zsw| erp| wrg| bqc| wtk| qzx| wzx| fra| moy| zks| gvd| mln| fzt| hqg| iqh| eqh| zql| jzo| wbd| kgd| kzo| pdp| qvn| lyb| qmz| qie| rjj| udd| jqa| yrr| ais| fln| ovf| kno| vrf| esd| ric| plc| mkd| nbd| swt| ntq| ixw| gfm| nwb|