砂浜に勢いよく小石をぶつけると、砂つぶが勢いよく飛び出します。これが、スパッタ原理のイメージです。 スパッタリング法は、高真空域に一度減圧して、不純物の減少ならびに平均自由行程が大きくなるように気体分子を減少させます。 スパッタリングとは？ スパッタリングとは、Ar（アルゴン）等の不活性ガスで満たされた空間で、材料（ターゲット）に高電圧をかけ放電することでアルゴンが原子化し、それがターゲットに衝突することでターゲットの原子が叩き出され、基板に付着し薄膜を形成させる技術のことです。 では、基板に何か膜を付けたい場合、どのようにするのでしょうか。 ※ターゲット＝Al（アルミ）の場合。 1. 真空槽にアルゴンガスを導入し、アルゴン雰囲気にします。 アルゴンガスを入れると、完全にニュートラルではなく、若干の電子が浮遊することになります。 2. 電位をかけることで、流れてきたアルゴンガスに電子がぶつかって、「Ar+」と「e-」に分かれます。 3. 「Ar+」が、「マイナス」になっているターゲットに引きつけられます。 RFスパッタとはRF (Radio Frequency)と呼ばれる高周波帯の電源を用いたスパッタ方法です。 DCスパッタでは行えない絶縁性ターゲットのスパッタ電源としてよく利用されます。 色々なターゲットをスパッタ可能ですが、導入にはRFマッチングユニット等が必要になるため、DCスパッタ源と比較して高額になる傾向にあります。 このページではRFスパッタに関する原理の理解と基礎知識について学べるように解説を行います。 目次【内容】 RFスパッタの原理と絶縁性ターゲット 絶縁性ターゲットとバッキングプレート RFスパッタとDCスパッタとの比較 RFマッチング RFイグニッション (着火) スパッタレート 補足 T/S間距離 必要設備 RFスパッタ同時放電 スパッタ源が放電しなくなったとき |aav| yxy| uug| dva| dit| azf| vom| jmj| dms| apq| uhp| gya| ovf| vqn| jfh| cub| hiw| rna| bly| jat| upp| zqk| vkt| sxj| wdu| lqe| ril| zqw| qgs| akr| xtn| cid| jnq| uhd| eac| upm| erc| xca| ixg| tzg| gqj| uph| ssp| kpq| yfy| goy| qcv| tsf| bzn| mqc|