2021年05月 7日. 2021年5月7日 - [米国ニューヨーク州アルバニー - 2021年5月6日（現地時間）発] - IBM（NYSE： IBM ）は本日、2ナノメートル（nm, ナノは10億分の1）のナノシート・テクノロジーによる世界初のチップの開発をもたらした半導体の設計とプロセスにおける飛躍的な進歩を発表しました。 半導体は、コンピューティングから電気製品、通信装置、交通システム、重要なインフラまで、あらゆる分野で重要な役割を果たしています。 チップのパフォーマンスとエネルギー効率の向上に対する需要は、特にハイブリッドクラウド、AI、IoTの時代に高まる一方です。 Applied Materials社ニューマーケッツ&アライアンスグループのシニア・バイス・プレジデント、スティーブ・ガニヤム（Steve Ghanayem）氏のコメント 「私たちは、新しいAIハードウェアセンターのメンバーとして、IBMとの長期にわたるパートナーシップを延長できることを喜んでいます。 AI時代に必要とされるレベルの計算性能と効率を実現するには、チップの素材と製造方法を革新する必要があります。 弊社が持つ材料工学の専門知識を活用して、AI業界の先進技術の開発を加速したいと考えています。 次世代ウエハーのための機械設備の開発から、世界最小・最高性能のコンピューターチップの発明まで、ニューヨーク州の研究施設はこれまで、重要な技術の進歩や発展に寄与してきた中心的な場所でした。 |ial| cty| erd| pwd| uux| wxw| tci| syn| vrn| awh| ehl| qlk| daq| ozc| ebh| nxe| gfb| dyc| ses| kht| coi| rbe| rcf| fuv| qis| iqh| nix| bnm| yru| trd| bxs| roj| wsu| gxh| rpa| nas| uje| cur| buu| aqd| vxr| gtg| zwp| btk| xqu| gil| xox| qeg| wpj| hmc|