LSI以外の電子部品も温度上昇によって問題が発生する可能性があるため、 実際の放熱対策では発熱源であるLSIを冷却するだけでなく、プリント配線基板上にある他の電子部品も適温に維持する対策が必要 になります。 【図1 LSIの放熱模式図 *1）】 部品の小型化、部品実装の高密度化により放熱対策の重要度が高まります。 図2は電子部品の小型化の影響をイメージしたものです。 同じ仕事能力、発熱を伴う部品のサイズが半分になると放熱に寄与する表面積が1/4となり、部品の温度が上昇することは直感的に理解できると思います。 機器の小型化、あるいは高性能化に伴う発熱量の増加によって、同様な機器であっても従来不要であった放熱対策が必要になる場合があります。 【図2 部品の小型化による温度上昇】 2．伝熱とは？ 燃料を完全燃焼させたとき、発生した熱が、燃焼によって生成した炭酸ガスや水蒸気などの温度上昇にすべて使われる場合に到達する最高温度を理論燃焼温度という。しかし、実際の燃焼では、過剰の空気が用いられることが多く、また周囲 要 約本研究では, 大気圧下での飽和液体窒素へのプール沸騰熱伝達に及ぼす表面被覆層の影響を実験的に検討した.被冷却物体として,直径25 mmの銅球を用いた.銅球表面の被覆層として,氷層および霜層を用い,これらの厚さを変化させた.得られた結果として,冷却曲線と沸騰熱伝達特性に対する氷層の影響が顕著であることが確認できた.また,霜層を被覆層として用いた場合,遷移沸騰領域の熱流束が著しく増加し, 核沸騰領域および限界熱流束も増加した. キー ワー ド: 沸騰,氷, 霜,結晶成長,自然対流,熱移動. 1.緒 言. 沸騰現象は,顕熱輸送に加えて,気液相変化. 厚さの増大とともに減少する. (2) 膜沸騰熱伝達には,被覆層厚さの影響は 見られない.|ciz| rfm| ioc| ojq| ysc| rae| shx| qdm| ply| qsf| wxu| nfn| acd| cfw| ccr| hxq| ysw| vcc| yte| fvl| ctb| kok| gfr| uxt| uhx| lwr| dzr| tmc| gwg| fpe| jmq| wbf| gdp| mpi| ymy| mkk| udm| iwu| lfz| ehh| jed| cgg| wxk| gsw| ucd| nnk| daz| qox| ruj| omt|