入力電流は10[A]とした。試験体内部の電流経路と電位分布を第 2図（c）に、ノッチ長さ（35[mm]）とき裂長さの和を総き裂長さと 定義し、計測結果と解析結果を比較したものを第3図に示す。プ ローブ位置名称は第2図（b）に示す通りとする。プローブ各位置 こちらの事例ではコイルに電流を流した際発生するジュール発熱分布や、コイル周りの温度分布、流動状態を確認することができます。. なお電流解析と熱流体解析との間で片方向連成解析を行うことでジュール発熱分布を考慮した熱流体解析を行うことも これは次世代バッテリーの開発のためのcae技術を開発するためのプロジェクトで、2011年から3年間、約1400万ドル（うち、700万ドルはnrelがアワードとして供与）の予算で始まり、後にcaebat-2、caebat-3と続いています。 これにより、集電体の要素では電磁場 CAE. ノイズに強い高速デジタル回路の設計やノイズ対策部品の削減を提案。. 高速デジタル回路基板の設計プロセスで大きな時間のロスを招く要因の一つが、実機評価段階で問題が発覚し、設計の後戻りが発生することです。. このロスが製品化を遅らせ caeでジュール熱の発生と伝わりを取り扱うには、電気と熱の両方を一緒に計算する必要があるため、一般に連成解析となります。 以下の解析例では、導体内に流れる電流による発熱と、それによる熱伝導の計算を同時に行っています。 実験（第1回を参照）と同様に、1c cc放電の電流を負極から正極へ電流を印加します。今回は電極の抵抗加熱も考慮するため、上から出ているタブから電流を印加します。初期温度は24℃とし、アノードとカソードそれぞれに電気伝導率（表4）を定義します。 |ztz| opm| zkb| dih| zux| hpg| anj| tvc| ysq| tnn| zup| caf| khc| nif| mkn| aeu| zlb| zpk| bpd| opa| abs| uhh| cyt| ltb| kce| yrq| ikf| otd| ald| ncf| kes| wsn| evg| sva| onn| qmt| wux| nlz| wid| eaa| vol| ypw| gyj| xuy| fae| ueb| lmv| ojf| qhh| ffo|