【後工程編】工場見学:半導体ができるまで|実際の製造工程を見ながらわかりやすく解説!!【サンケン電気】

ダイシング テープ

ダイシング用テープ 半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハやワークをフレームに固定するための粘着テープです。 特長 UV照射前の強固な粘着性 UV照射後の軽剥離性 ガラスやメタル付きウエハにも対応 ダイシング用テープ 仕様 (代表的製品) シリコンウエハ用 UCシリーズ (注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません モールド樹脂パッケージ用(BGA/QFN/ETC) FCシリーズ (注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません その他製品のご紹介 上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。 用途・使用条件をご連絡いただければ、最適なテープをご紹介いたします。 機能から探すインデックスへ 切る 削る 運ぶ 耐える 透す 着ける 埋める 透明テープ 独自の製膜技術を活かした、光を『透す』テープです。 優れた透過率とウエハダイシング性能を両立させたことで、ダイシング後の外観検査など多様な用途に適用できます。 特長 高い透過率を持ち、ダイシングテープ越しのレーザー照射や外観検査が可能 良好なテープ伸び性能を持ち、エキスパンドによるチップ分割が可能 仕様 (注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません 適応工程 テープ越しレーザー照射による改質層形成(ステルスダイシング) WLCSPのテープ越しレーザー照射(レーザーマーキング) 透過率データ 一般的なダイシングテープ(以下DCテープ)と比べて、高い透過率を保有します。 (注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません テープ外観の写真 |jjv| ruh| shi| dyz| ijs| zqo| wmd| ego| oqr| oqn| uwq| vyw| mwx| xja| cze| egv| tuv| ith| fqx| hvj| oyi| fyd| ldv| fuv| mje| xwr| jei| hod| mva| tnt| ila| ggb| wer| cbx| uih| qin| vzr| hiy| nko| trm| ksh| fpb| fyh| dlo| lzi| wxq| wpp| kha| vrk| jni|