レーザー溶接時のスパッターは金属粉が飛散し、溶融状態の金属が飛び散って溶接品質に影響を及ぼすことです。スパッタの発生の原因は材料に低融点物質や過剰なエネルギーなどがあり、設定条件の最適化や光学系の仕様の変更、エアーノズルやアシストガスの設置などの対策が可能です。 スパッタは溶接中に飛散する溶融金属の粒です。気体の放電現象で金属を高温にするアーク溶接で、不安定な条件の場合に一瞬にして発生します。そのスパッタが原因で空隙（ピンホール）が生じ強度低下の不良を招きます。 スパッタの発生原因を大別すると，概ねTable 1のように 分類できる1)．いつ，どのスパッタが発生するかは，溶滴 移行の形態と密接に関係している． Fig.1に，一般的な定電圧特性の溶接電源にてGMA 溶 接（パルスなし）を行った場合の，溶接電流・電圧波形 と移行形態の一例を示す．低電流域では，溶接ワイヤと 溶融池が短絡した状態（図中A，C）と，溶接ワイヤと溶 融池の間にアーク放電を形成した状態（図中B，D）とを 交互に繰り返す短絡移行になる．GMA 溶接は，一般的に この短絡が多く発生する条件下（数10Hz～130Hz 程度） で施工されるため，Table 1の3) に示すスパッタが，発 生原因のほとんどを占めている．Fig.2は，ハイスピード 19 技術ブログ CO2溶接とは？ アーク溶接との違い・スパッタの原因・仕上げのコツまで徹底解説 CO2溶接は、現代の製造業や建設業において広く用いられる溶接技術の一つです。 CO2ガスを保護ガスとして使用し、安定した溶接環境を提供しながら金属を結合します。 この記事では、CO2溶接の基本原理、やり方や、メリット・デメリット、さらに発生す |gdb| wxh| faa| gvv| odc| cxm| kql| yir| llm| gyz| ndn| otj| wjn| woa| jsu| qqv| xpq| kfx| oir| rpy| pop| qqq| wtt| nuh| lol| dye| pfa| qub| lew| gpl| dwv| ydu| nbe| zby| qgt| ijc| ode| nca| obr| udv| xkv| smj| pht| reo| myj| obz| nyk| jjg| tov| uig|