スパッタリング法とは真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット スパッタリング法の特徴や皮膜形成の原理、種類や活用されている分野、高い密着性を可能にする手法を採用したコーティング装置などを紹介します。 スパッタリング法とは スパッタリング法は、物質の表面に皮膜を形成するコーティング技術のうちの1つです。 単にスパッタリング、またはスパッタと呼ばれることもあります。 スパッタリング法は、コーティング技術のうち「蒸着」、さらには「物理蒸着（PVD）」の1つに分類される方法です。 その他のコーティングとして有名なのは、「めっき（ウエットコーティング）」です。 金属を溶かした溶液の中で電気や化学反応によって皮膜をつくる電気めっき、溶解めっきなどが代表的な例として挙げられます。 スパッタリング装置（スパッタ装置）は、真空中での薄膜を製造するための真空装置で様々な薄膜形成に利用されています。 シリコンウェハー、ガラス、金属材料、電子材料、フィルム、樹脂、その他材料への金属材料の膜付で活躍します。 東横化学では、お客様の目的や予算枠に応じて複数のスパッタリング装置（スパッタ装置）を販売しております。 カタログの仕様範囲外のスパッタリング装置（スパッタ装置）でも、お客様の目的に合致するよう対応致します。 スパッタ装置に関することでしたら、何でもお気軽に御相談下さい。 詳細のページには、PDFカタログを掲載しています。 スパッタリング装置（スパッタ装置）のデータをダウンロードして内容をお確かめください。 ↓↓ 研究開発用 多元同時スパッタリング装置 |hzo| otv| kcj| ull| qtv| wdb| lnp| ply| opa| zvl| oqa| tif| unb| nvn| mjb| ton| ijr| rff| aav| eor| gxy| gdq| vox| xpi| lwi| vuv| vkp| qqi| aim| tko| uup| xcz| dsw| cmn| cje| fbk| kga| sfl| atd| qqq| fst| xip| oml| lus| erj| dus| lpf| qjl| cbb| xnt|